今日要闻！东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

香港，2024年6月18日 - 东亚银行（00023）今日宣布，于2024年6月14日回购股份7.84万股，斥资约77.03万港元。回购价格介于9.7港元至9.89港元之间。

此次回购反映了东亚银行对自身发展前景的信心，以及回馈股东的积极态度。东亚银行作为香港历史悠久的领先银行之一，始终致力于为客户提供优质的金融服务，并积极参与香港经济发展。近年来，东亚银行不断创新业务，拓展海外市场，取得了良好业绩。

专业分析师认为，东亚银行此次回购股份具有以下积极意义：

• 提升每股收益：回购股份可以减少公司流通在外股份数量，从而提高每股收益和净资产收益率。
• 增强投资者信心：回购股份表明公司管理层看好公司未来发展前景，并愿意向股东返还利润，这将增强投资者信心，提振股价。
• 优化股权结构：回购股份可以调整公司股权结构，有利于公司进行长期股权激励计划，吸引和留住人才。

**东亚银行此次回购股份是公司近期一系列战略举措之一。**此前，东亚银行还宣布了增设发债人身份的计划，这将有利于公司进一步拓宽融资渠道，支持业务发展。

展望未来，东亚银行将继续以稳健发展为目标，不断提升综合竞争力，为股东创造更大价值。

附：

• 东亚银行6月14日回购股份详情
  • 回购股份数量：7.84万股
  • 斥资金额：约77.03万港元
  • 回购价格：介于9.7港元至9.89港元之间

此新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
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